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三星高通专利授权和解细节曝光:高通曾支付一亿美元和解金!

时间:2022-01-09 01:04 点击次数:
  本文摘要:据国外媒体报道,智能手机制造商三星当地时间5月22日向法庭递交了一份应急动议,拒绝改动其与芯片制造商高通达成协议妥协协议中“高度脆弱和机密”细节。据报,有关高通去年表示同意向三星缴纳1亿美元妥协金的消息“有意”中被法庭公开发表。三星回应,有关高通去年表示同意向三星缴纳1亿美元妥协金的消息,将“不能挽救地伤害”公司商业优势,因为竞争对手可以借以谈判谋求“完全相同或更佳的妥协条款”。

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据国外媒体报道,智能手机制造商三星当地时间5月22日向法庭递交了一份应急动议,拒绝改动其与芯片制造商高通达成协议妥协协议中“高度脆弱和机密”细节。据报,有关高通去年表示同意向三星缴纳1亿美元妥协金的消息“有意”中被法庭公开发表。三星回应,有关高通去年表示同意向三星缴纳1亿美元妥协金的消息,将“不能挽救地伤害”公司商业优势,因为竞争对手可以借以谈判谋求“完全相同或更佳的妥协条款”。

在周二晚些时候公布的一项判决中,法官高兰惠回应,高通“助长了”智能手机调制解调器芯片市场的竞争,从而对其享有的知识产权缴纳“价格畸高的许可费用”。高通回应,将谋求减缓对该判决的裁决。

三星方面在动议中回应,“三星不会之后研究法院的事实和法律结论,保证其他机密材料不被有意泄漏,已泄漏的则有可能必须新的密封”。


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